Die Verbindungstechnik Kleben gewinnt in der Elektronik
ständig an Bedeutung. Der Trend zur Miniaturisierung von Modulen, Baugruppen
und Endprodukten ist hierfür der entscheidende Grund. Klebstoffe sind
ideal geeignet, verschiedenste Werkstoffe auf kleinstem Raum schnell, sicher,
dauerhaft und kostengrünstig miteinander zu verbinden. Aber nicht nur
das Verbinden, sondern auch das Abdichten von z.B. Chips und Kontakten auf
herkömmlichen und flexiblen Leiterplatten sind einzigartige Anwendungsbereiche
von Klebstoffen.
Die neuen, photoinitiierten Kleb-, Dicht- und Vergußmassen werden
für den Chipverguß, in der Chip-on-board-Technologie, für
Chip-Encapsulation sowie als Flip-Chip-Underfiller eingesetzt.
Was sind photoinitiierte Klebstoffe?
Photoinitiierte Klebstoffe sind Massen, die durch Zufuhr von UV- oder sichtbarem
Licht zur Aushärtung gelangen.
Photoinitiierte Klebstoffe weisen folgende vorteilhafte Eigenschaften auf:
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einkomponentig:
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abgestufte
Elastifizierung:
- hart bis spannungsausgleichend
- Klebung unterschiedlichster Materialien
möglich
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Lösungsmittelfrei:
- geringe Umwelt- und
Arbeitsplatzbelastung
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Durchhärtung
dicker Schichten (bis 5 mm):
- auch Vergußanwendungen
sind realisierbar
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kurze
Aushärtezeiten:
- geringer Energieeinsatz
- minimale Bauteilerwärmung
- kurze Taktzeiten
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hohe
Lagerstabilität:
- gleichbleibende Produktqualität
- problemlose Disposition
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Der Markt bietet unterschiedliche photoinitiierte Klebstoffsysteme
an: Lichthärtende Acrylate und lichtaktivierbare Epoxidharze, die
in ihrem Einsatz mit bemerkenswerten Vorteilen überzeugen:
- sekundenschnelle Anfangsfestigkeit
- sehr geringer Schrumpf
- trockene Oberfläche
- minimale Wasseraufnahme
- hohe Temperaturbeständigkeit
Die neuen anwendungsspezifisch modifizierten photoinitiierten
Kleb-, Dicht- und Vergußmaterialien decken die Anforderungen der Elektronik
und Mikroelektronik optimal ab. Aufgrund einer eigenen Entwicklung und Produktion
in Deutschland ist die Klebstoffindustrie in der Lage, exakt abgestimmte
Klebstoffe zu entwickeln und herzustellen und unterstützt somit die
rasant fortschreitende Entwicklung in der Elektronikfertigung. |